晶圆自动激光打标机

适合各类晶圆的激光标识，包括硅、锗、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石等。
适用国际标准 semi ocr字体，选配晶圆机器手、自动寻边器、晶圆盒。

样品图

内部结构

技术参数

• 激光波长：355nm / 532nm
• 激光功率：5W / 10W
• 重复频率：30–150 KHz
• 打标范围：110mm × 110mm
• 标记线宽：≤ 0.01mm
• 标记深度：10–500 μm（可调）
• 最小字符：0.3mm
• 标记速度：5000 mm/s
• 重复精度：±0.003mm
• 电力需求：220V / 50Hz~60Hz / 10A
• 整机功率：3KW