晶圆开槽切割机
适合各类晶圆的激光切割、划槽、打孔，包括硅、锗、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石等。
样品图
硅/氧化硅/氮化硅
蓝宝石
内部结构
主要参数
- 激光波长：355nm/532nm
- 激光功率：5W/10W
- 重复频率：30-150KHz
- 打标范围：110mm*110mm
- 标记线宽：≤0.01mm
- 标记深度：10-500μm可调节
- 最小字符：0.3mm
- 标记线速：5000mm/s
- 重复精度：±0.003mm
- 电力需求：220V/50Hz/60Hz/10A
- 整机功率：3KW